HSP 저항기는 알루미늄 하우징의 후막 저항기입니다. 최대 방열을 허용하기 위해 방열판에 장착하도록 되어 있습니다. 후막 저항기는 사실상 인덕턴스가 없으므로 스위칭 회로의 스너버에 이상적입니다. HSP 저항기는 히트싱크와 병렬로 연결됩니다. HSV는 수직 위치에 연결되어 있습니다. 후막 저항기는 저항 값에 대해 15%, 3% 또는 1% 허용 오차로 생산할 수 있습니다.
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PR 저항기는 후막 저항기이며 두 가지 기계적 크기로 제공됩니다. 100W용 PR100 및 250, 600 및 800W용 PR250/PR800. 이러한 저항은 최대 소실을 허용하기에 충분한 크기의 방열판에 장착해야 합니다. 후막 저항기는 사실상 인덕턴스가 없습니다. PR 유형은 하나의 하우징에 단일 또는 이중 저항을 가질 수 있습니다. PR250에는 선택 사항인 고전압 연결 단자가 있으며 작동 전압이 최대 5kVAC인 시스템에서 사용할 수 있습니다.
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* 방열판 냉각 값
이 저항기는 알루미늄 하우징 유형의 낮은 정격 전력에 속합니다. 이들은 주로 충전 및 방전을 위한 DC 링크와 제동 저항으로 소형 인버터 구동 시스템에 사용됩니다. CCH는 (물) 냉각 플레이트에 장착하여 공칭 전력을 증가시킬 수 있습니다. 공칭 전력 범위는 자연 공기로 냉각될 때 100-570W입니다. 수냉식 플레이트에 장착할 때 공칭 전력 범위는 500W - 2500W입니다.
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압출 알루미늄 하우징은 우수한 열 전도를 제공합니다. 자연적 또는 강제적인 공기 대류에서 최대 열 발산을 위해 깊은 지느러미가 있는 하우징. 환경 조건에 대한 최대 저항을 위한 금색 양극 처리 마감. 열전도율이 높은 특수 열경화성 화합물. 균일한 열 발산을 위해 최대 코어 커버리지와 균일성을 제공하도록 설계된 권선. 최대 권선 균일성을 위한 코어 센터리스 접지. 장착 후 쉽게 식별할 수 있도록 상단 표면에 표시. 터미널에서 터미널까지 용접 공사를 완료하십시오.
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